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广州达东电子有限公司“无引线片状电阻”项目是在1988年决定上马的引进项目。当时的可行性评估预计年产无引线片状电阻2.4亿只,网......
本文介绍了我国首批设计定型的三种用于LSI的无引线陶瓷芯片载体LC68A、LC68B和LC44B。文章叙述了芯片载体的设计考虑、工艺概况、......
针对温度场测量中使用常规温度传感器引线不方便的缺点,设计了一套无引线温度测量模块。该模块具有测量精度高、无需引线、使用方......
随着航天器电子产品的小型化和轻量化,板间连接器被广泛应用,以取代传统的板间飞线,实现无引线机箱。无引线机箱具有体积小、质量......
本文根据无引线片状固体电解质钽电容器的研制,提出了封装材料选择依据,并进行了理论概述。介绍了适宜大生产的封装工艺和工艺原理......
文章提出了一种40GHz垂直传输无引线表面贴装外壳,外壳射频传输端口采用垂直过孔传输,过孔采用空心结构,采用空心过孔传输结构可提......