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无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各......
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PCB表面涂覆是包括了用于焊料焊接，金属丝搭(焊)接和表面接触等形式的所有连接性能。本文概述了近年来在PCB工业中无铅化表面涂覆工......
近年来，电子材料、微电子制造、电子封装、SMT等有关的国际研讨会和学术交流会都以无铅化问题为中心内容或者是主要议题之一，大大小......
