无铅纯锡相关论文
介绍了引脚可焊性镀层高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求。通过Hull槽实验、10L电镀实验和高速模拟实验......
本文开发出了新型的甲基磺酸无铅纯锡电镀添加剂.该添加剂具有结晶细致、可焊性好、使用维护容易、消耗量低等优点.在对锡须进行充......
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由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅,已应用了几十年的锡铅电镀将被取代.无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺......
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