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无铅表面镀层相关论文

电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望

主要介绍了电子元器件引线的表面镀层采用纯Sn、Sn-Cu、Sn-Bi、Ni/Pd和Ni/Pd/Au五种无铅镀层的发展,分析了各自的优缺点,着重讨论......

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引线无铅表面镀层表面形貌表面镀层电子元器件无铅化展望 SN-CU 钎焊工艺优缺点 lead frame lead-free coating m

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