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有机磷酸(HEDP)相关论文
缓蚀剂对铜摩擦电化学性能影响的研究
在基于大马士革结构互连工艺的下一代IC芯片制造中,为降低多层金属布线中的电致迁移和提高互连性能,全局平坦化成为必不可少的工艺......
学位
铜
电化学机械平整化(ECMP)
缓蚀剂
有机磷酸(HEDP)
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