有源芯片相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

有源芯片相关论文

应用于有源芯片三维集成的小孔径高深宽比TSV刻蚀工艺

为了完成有源芯片上小孔径、高深宽比硅通孔(TSV)的制作,研究了基于电感耦合等离子体(ICP)技术的SiO2微孔深刻蚀工艺,实现了以C4 F......

期刊

硅通孔(TSV) 有源芯片三维集成 SiO2微孔刻蚀高深宽比

一种片式T/R组件的热电协同设计方法研究

针对高密度集成有源相控阵雷达系统中的T/R组件存在显著热-电磁性能耦合的问题。提出一种片式T/R组件的多学科建模及仿真设计方法,......

期刊

高集成天线 T/R组件多物理场耦合有源芯片 S参数

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