开发研究了机械能助渗硅工艺，将渗硅温度由常规工艺的９５０￣１０５０℃降低到４８０￣５４０℃。用自己研制的渗硅剂，在５４０℃×４ｈ得到６０μｍ的渗硅层。渗硅层表面硬度为......