材料的去除率相关论文
目的为了获得光纤连接器端面研磨与化学机械抛光（CMP）过程中的运动状态对加工精度的影响规律．方法建立双驱动差动行星式抛光机的运动......
分析了在硬磁盘基片研磨过程中的运动状况.建立了行星式研磨机的运动学模型.基于这个模型利用蒙特卡罗法分别对磨料切削轨迹、切痕......
