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许多挠性电路设计中选择有增强板，增强板的材料可以各种各样的，通常是聚酰亚胺薄膜或FR．4玻璃纤维／环氧树脂基板，也可以有附加散热性能......

瑞士联邦材料测试与开发研究所（SwiSSFederalLaboratoriesforMaterialsScienceandTechnology，EMPA）宣布，使用柔性树脂基板的CIGS型太阳......

长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求对于LED的散热性要求不甚高的情况下LED多利用传统树脂基板进行封装。......

因“4K”影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大，带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高，凸版印刷（ToppanPrinting Co．）计划于2014年......