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湿度浸入相关论文
对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨
在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透.本文主要是通过试验对与湿度......
期刊
集成电路封装
塑封料
湿度浸入
树脂特性
IC packagesMolding compoundsMoisture ingressCharacteristics
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