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在科技发展日益壮大的今天,产品微型化以经成为制造业发展的一个重要方向,其中更以微电子产业最为突出,甚至俨然已经成为发展国民......
由于微装配工艺具有对超微量点胶技术的精度要求高、点胶系统的影响因素较多的特点,点胶过程难以控制,点胶结果变化 莫测。为此,本......
针对精微装配制造对超微量胶滴及高精度点胶技术的要求,提出了一种基于胶液表面张力的接触式点胶方法。重点分析了影响点胶质量和......
针对微装配/密封工程对用胶量超微化(≤1pL)的需求,提出了一种既适用于接触式点胶,也适用于非接触式点胶的超微量点胶方法。采用移......
由于时间-压力点胶系统具有影响因素较多、缺乏整体一致性的特点,导致点胶过程非常难以控制,为此提出了基于BP神经网络PID控制器的......
