点胶过程相关论文
采用热弹性模型, 对光学薄片点胶过程进行了有限元分析。对点胶后影响工件面形变化(Δp)的工艺参数进行了优化。研究结果表明, 对......
时间／压力型流体点胶技术利用胶体实现电子器件与基板的电气互联或机械互联，广泛应用于集成电路封装、MEMS封装、电子元器件与印刷电......
