烧结纳米银相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

烧结纳米银相关论文

电子封装焊料及互连结构尺寸对断裂性能的影响研究

电子元器件的小型化和高密度化使得封装互连结构中可能同时存在几种不同尺寸的焊点,不同尺寸焊点具有不同的力学性能和失效特征,由......

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封装焊料尺寸效应多孔结构烧结纳米银断裂韧度

基于纳米压痕试验的烧结纳米银力学性能研究

电子工业的飞速发展,促使着各种新型材料的产生,其中烧结纳米银作为一种新型的电子封装材料,相较于传统焊点材料具有高导热性、导......

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烧结纳米银纳米压痕测试技术反演分析法蠕变性能有限元模拟

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