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热学可靠性相关论文
晶格匹配InAlN/GaN HEMTs的电学与热学可靠性研究
与传统窄禁带半导体硅(Si)相比,宽禁带氮化镓(GaN)材料具有优良的物理特性,如强击穿电场、高电子迁移率、高电子饱和速度和高热导......
学位
氮化镓
晶格匹配
高电子迁移率晶体管
电学可靠性
热学可靠性
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