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焊点空洞相关论文

无铅时代的来临

介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助....

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铅焊点空洞焊环浮裂引脚锡须界面微洞板材热裂湿气敏感无铅 lead soldorpoint voids pad lifting lead foot

QFN芯片导热焊点空洞分析

QFN芯片的尺寸接近芯片级封装。QFN底面中间有一个导热焊盘,把QFN中集成电路产生的热量传给印刷电路板。可是,QFN导热焊盘下面的焊......

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PCB组装 QFN芯片回流焊接 QFN导热焊盘焊点空洞

无铅焊接工艺及失效分析

综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点，指出了焊接中存在的几大主要失效问题，包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂，并介绍......

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电子技术无铅焊料工艺失效开裂焊点空洞晶须

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