焊盘脱落相关论文
电子产品硬件的完善往往需要比较长的时间,大问题往往是重点解决目标,而最终干扰我们的却是一些细枝末节的小问题。本文章针对PCB......
介绍了BGA封装的概念及其分类;以实际工程实例为背景,对整个应急修复过程做了全面、细致的阐述,并由此总结出了BGA焊盘脱落的修复......
BGA返修时常会出现印制板焊盘脱落的情况,通常印制板只能报废了.文章结合实际,给出了另外一种针对印制板BGA焊盘脱落进行应急修复......