球栅阵列器件相关论文
球引脚阵列的自校对准能力是BGA器件一个十分重要的优点.本文对BGA器件引脚自校对准的成因,以及与之相关的一些因素作简单介绍.......
提高BGA器件贴装焊接的一次合格率,必须保证电路组件在装联全过程的各工序质量处于受控状态.由于焊膏涂覆过多或不足,器件贴装位置......
随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意.本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其......
球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产......
