为了研究球栅陈列封装(ball grid array,BGA)焊点在高温、高电流密度条件下的电迁移损伤演化行为,基于COMSOL Multiphysics 5.5软......

集成电路产业中微电子封装具有十分重要的意义,其中焊球的性能对提升微电子封装可靠性至关重要。均匀液滴喷射法(UDS)制备焊球具有......

设计了基于实时监测菊花链拓扑结构动态电阻的叠层球栅阵列封装(BGA)焊接可靠性评价方法,使用该方法研究叠层器件BGA焊接互连结构......