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球窝现象相关论文
BGA球窝焊点切片特征与形成机理及控制
球窝现象(HoP、HiP)是BGA常见的焊接不良,简要介绍了其切片特征、形成机理、产生原因、常见应用场景、X—Ray的检测与判别和防控方法......
期刊
球窝现象
枕头效应
HOP
HIP
焊点
BGA
Head-on-Pillow Head-In-Pillow solder joint BGA
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