电子封装工艺相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

电子封装工艺相关论文

柔性电子封装技术研究进展与展望

柔性电子以其独特的柔性/延展性,在信息、能源、医疗与国防等领域具有广泛的应用前景。而柔性电子技术的可弯曲及可延展特性对其封......

期刊

柔性电子电子封装工艺倒装芯片技术 CIF封装 flexible electronicelectronic packaging technologyflip

新型含萘或联苯结构环氧树脂的分子设计及其复合材料性能研究

环氧树脂以其电绝缘性能优异、成本低廉和工艺性良好等优点,被作为电子封装材料树脂型基体,而广泛地应用于电子电气领域。随着电子......

学位

环氧树脂复合材料导热性能电子封装工艺电子封装材料

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