装配在SEM上的电子背散射花样(Electron Back-scattering Patterns,简称EBSP)晶体微区取向和晶体结构的分析技术在材料微观组......

利用SEM、TEM研究了单晶铝与多晶铜的形变显微组织特征并测定了形变显微组织中不同亚结构间的取向差 .结果表明 :形变单晶铝及多晶......

利用SEM、TEM研究了单晶铝与多晶铜的形变显微组织特征并测定了形变显微组织中不同亚结构间的取向差．结果表明：形变单晶铝及多晶铜其......

系统地介绍了电子背散射花样（ＥＢＳＰ）分析技术的近年进展，阐明了ＥＢＳＰ产生的原理和机制，并对获得ＥＢＳＰ的仪器条件和有关测量分析问题进行了概述，由于这种......