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电沉积复合相关论文
电子封装用铜基复合材料的研究
随着微波薄膜电路向大功率、高集成化、组装化、小型化发展,对基片衬底、底板及外壳等封装材料提出了越来越苛刻的要求,由于传统的电......
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Cu基电子封装复合材料
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