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电解蚀刻铜箔相关论文

PCB高密精细化导线的发展和制造技术(3)——铜箔(层)电解蚀刻减薄的发展

采用电解蚀刻铜箔是目前制造高密精细导线的最佳方法。在电解蚀刻铜箔中要重视铜粉产生的控制与减少方法,防止导线的缺口和针孔等......

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电解蚀刻铜箔覆铜板能力和成本残留铜粉缺口和针孔减薄均匀性

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