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为顺应Mini-LED产业快速发展趋势,满足Mini-LED用覆铜板的新需求,本文以脂环族环氧树脂为主体树脂,脂环族酸酐为固化剂体系,并通过......
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大的不同,其封装基板(白色覆铜板)的性能也有很多特殊的要......
近年,一类耐紫外线变色性及耐热变色性优异、光反射性高的有机树脂类覆铜板,在LED应用领域得到迅速的发展。文章对这种被通称为“白......