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8月1日,全球领先的半导体公司美国德州仪器公司(Texas Instruments,简称TI)宣布,推出Electronic Product Code(EPC)第二代(Gen2)超高频(UHF)硅......
JYB-KO-M系列经济型压力变送器足昆仑海岸面向石油、化工、水利、水电、发电厂、汽车等行业领域推出的一个新产品,该产品采用MEAS扩......
Intel虚拟化技术(Intel Virtualization Technology)是Intel所设计和制造硅芯片技术的顶级元素之一,其中提供崭新且进一步增强的计算......
硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机.为了保持产品的竞争力,新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性......
德州仪器(TI)推出获得EPCglobal Inc^TM认证的第二代(Gen 2)超高频(UHF)硅芯片技术,该高级硅芯片设计据称可显著提高标签性能,从而增强零售......
德州仪器(TI)日前宣布将并购低功耗.短距离无线RF收发器IC领域的领先设计公司Chipcon,从而进一步丰富高性能模拟产品系列。完成对Chipc......
世强代理的CAS300M17BM2碳化硅功率模块采用行业标准的62mm外壳,能方便地替换其他同类型产品,该产品采用CREE公司的C2M TM大面积碳化......
TI宣布亚旭电脑股份有限公司为其IP电话与小区和企业网关采用了TI VoIP解决方案。TI完整的集成硅芯片技术与软件VoIP解决方案采用......
2002年,芯片技术出现突破--系统芯片(system-on-chip,简称SoC)正式的面世令芯片技术出现突破.SoC可将不同芯片的功能整融合于单一......
德州仪器RFID系统部的UHF/零售供应链总监Tony Sabetti指出:“从纸箱制造商、标签制造商到消费类产品分销商,EPC Gen 2标签用户对供......
日前,德州仪器(TI)宣布将并购低功耗、短距离无线RF收发器IC领域的领先设计公司Chipcon。将Chipcon在RF收发器及SoC芯片领域的丰富经......
400万个玛莎百货(Marks and Spencer)的物流管理标签、2,500万个图书出入注记、6,0007万个家畜追踪器、1.5亿支防盗钥匙……如此骄人故......