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北京长城机械厂用牛头刨床刨外圆的方法,解决有些圆柱中间带翼的工件,在车床上无法加工的难题,取得了比较满意的效果。刨外圆的装......
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随着高阶制程节点芯片开发成本的攀升,企业不得不寻找规模更大的半导体产品市场,以获得较好的投资报酬率(ROI)。这对所有企业都有......
在刚刚闭幕的2016年ITF(IMEC全球科技论坛)上,世界领先的独立纳米技术研究机构——IMEC的首席执行官Luc van den Hove指出,“scali......
产业资深顾问Handel Jones认为,半导体业者应该尽速转移14纳米FD-SOI(depleted silicon-on-insulator)制程,利用该技术的众多优势......
IBM发表了新型绝缘体材料配方,号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(......
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近几个月来,一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14 nm,从而为物联网(IoT)系统单芯片(SoC)降低尺寸与成本的......