穿孔再流焊相关论文
主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述....
表面贴装和插装元器件混装的电路板用传统再流焊、波峰焊方式焊接时,手工补焊率过高,必须采用自动选择焊接方式。......
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势．本文叙述了混装印制板装联技术传统......
本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.......
