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第三代半导体封装相关论文
石墨烯用于第三代半导体封装散热管理的研究
第三代半导体有着非常广阔的发展及应用前景,但对封装散热提出更高的要求。半导体封装结构中,芯片产生的热量首先通过固晶材料传导......
学位
第三代半导体封装
氧等离子体
固晶材料
石墨烯纳米流体
热导率
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