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粘弹性翘曲相关论文
对表面安装封装体的粘弹性翘曲问题的分析
为了确保表面安装封装体优良的焊点连接,减少LSI封装的翘曲是一关键性的问题.把有限元和各种计算方法进行不同地结合,是研究预测薄......
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