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研制了一种高集成、高散热、多功能一体化微波收发系统级封装(SiP)模块。该SiP模块工作频率为8.5~10.5 GHz,内部集成高功率放大、功率......
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本研究设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频SiP(System in Package)微系统模块。该模块利用类同轴TSV(Through Silicon Via)结......
由于物联网"智慧"设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋......
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