纯Sn镀层相关论文
采用JEDEC标准、在温度循环条件下，研究了不同电镀液配方对纯Sn镀层Sn须生长的影响．当镀层致密度较低时，样品A表面出现大量的裂纹和凹......
采用TO220封装的电子元件，研究了在温度循环条件下，元件Cu引脚上纯Sn镀层的Sn须生长行为。研究发现，Sn须在温度循环条件下的生长呈现......
在热循环条件下,对电镀纯Sn覆层的器件引脚的锡须生长进行了评估.当器件经历500与1 000次温度循环后,纯Sn镀层表面会产生致密的热......
