绝缘金属印制板相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

绝缘金属印制板相关论文

T—材料实用性能指南第一部分：IMPCB性能和可靠性的设计准则

绝缘金属印制板(IMPCB),在电源和导热用途方面,可以替代标准FR-4板或陶瓷基板.IMPCB类材料也就是被称为IMST(绝缘金属基板技术)、M......

期刊

印刷电路绝缘金属印制板 IMPCB 可靠性导热性

T—材料可制造性能指南第二部分：Thermagon T—Lam材料可制造性能设计准则

"T-材料可制造性能指南"(设计准则第二部分),为设计T-Lan绝缘金属印制电路板(IMPCB)的可制造性能和寻找制造控制与评估问题提供了......

期刊

Thermagon T-Lam材料可制造性印刷电路绝缘金属印制板

看过本文同时还关注