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芯片良品率相关论文
基于对角线冗余和信号时延的硅通孔容错设计
传统的集成电路将组成电路的各种元件布置在同一个基底上,通过金属互连线传输信号。随着科技的发展,基底上的电路元件密度越来越大......
学位
三维集成电路
硅通孔
聚类故障
容错
芯片良品率
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