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裸铜基板相关论文
无压惰性气氛银烧结层空洞率影响因素研究
在Si C功率模块的封装中,银烧结技术被认为是连接芯片到基板最为合适的技术。裸铜表面无压银烧结技术无需在芯片表面施加压力,降低......
期刊
银烧结技术
裸铜基板
无压烧结
空洞率
封装
裸铜基板上低温烧结银粘接界面的高温演化行为研究
目前,随着电子产品的微型化、集中化,且应用环境越来越恶劣,传统焊料合金(含铅或无铅钎料)因其低熔点、低工艺温度已不能满足生产需......
学位
银焊膏
裸铜基板
高温老化
热机性能
界面反应
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