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板级电子封装跌落/冲击中焊点应力分析
建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析,探讨了约......
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电子封装
跌落/冲击
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