重布局相关论文
三维集成采用硅直通孔（Through-Silicon Via,TSV）实现堆叠式互连,满足高速低功耗的需求,成为延伸摩尔定律的突破性技术。然而,利用TS......
为实现多品种变批量生产模式下的制造单元优化重构,将车间重布局成本纳入优化目标,建立了以物流成本和重布局成本为优化目标的制造......
