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金属互联相关论文
基于气浮喷射的MEMS封装中通孔的金属互联
在微机电系统(MEMS)圆片级封装中,通孔缺陷极有可能降低芯片与外界电互联的可靠性.采用气浮沉积的方法,在通孔底部沉积纳米银浆,形成......
期刊
圆片级封装
气浮沉积
金属互联
欧姆接触
纳米银浆
wafer level package aerosol dePosition metal interconn
金属连线间形成空气隙的改进工艺研究
在射频开管器件中,导通电阻和关断电容是衡量射频开管器件优良与否的关键参数。而后段金属连线之间的电容对整体的电容有直接影响......
期刊
集成电路制造
金属互联
空气隙
寄生电容
射频开关
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