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Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究
Cu6Sn5的生成是电子封装软钎焊互连点界面冶金成形的核心问题之一.随着互连点尺寸越来越微小,界面Cu6Sn5占互连点的体积分数越来越......
会议
软钎焊
互连点界面
金属件化合物
冶金成形
固态相变
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