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金属化结构相关论文
TiW—Au金属化结构的金层剥离问题
TiW-Au膜系结构可用于混合集成电路。TiW与Au的附着力对浅射气产敏感,采用合适的纯所对气路加热抽真空,清洗真空腔,增加管路气阀等方法,可确保合适......
期刊
TiW-Au
结构
金属化结构
金层剥离
混合集成电路
TiW-Au-film adherence metallization
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