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铜-钨复合电沉积相关论文
铜-钨复合镀层电沉积工艺及其性能
采用复合电沉积的方法,通过在镀铜液中加入直径为1~3μm的钨颗粒,在纯铜表面制备了铜—钨复合镀层。研究了镀液中钨质量浓度、阴极电......
期刊
铜-钨复合电沉积
电接触材料
显微硬度
接触电阻
copper-tungsten composite electrodeposition electrical
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