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铜挤出相关论文
3D集成TSV结构铜挤出与微焊点的交互作用及对互连可靠性影响的三维模拟研究
近年来随着电子产品日益微型化和多功能化,集成电路封装和集成技术的发展迅猛;其中三维(3D)集成已成为提高体积内晶体管数量以延续......
学位
铜填充硅通孔
铜挤出
微凸点焊点
疲劳寿命
有限元模拟
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