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铝硅界面热导的分子动力学模拟计算与理论模型研究

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界面热导分子动力学声学失配模型漫散射失配模型混合失配模型界面态密度

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锗材料由于具有比硅材料高的电子和空穴迁移率，在通信波段有较高的吸收系数并且与成熟的硅工艺相兼容等优点，使其成为下一代高性能微......

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微电子材料表面等离子体改性处理绝缘体上锗铝界面 n-锗界面智能剥离技术

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