键合胶相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

键合胶相关论文

芯片键合胶及键合过程的优化研究

半导体芯片制造与封装领域是影响国家经济发展的重点领域。芯片键合是把半导体芯片固定到基材上或者封装体上的过程。这个过程中要......

学位

芯片键合键合胶键合过程优化失效机理

芯片键合胶残余应力检测的实验研究

通过检测受键合胶残余应力影响的芯片表面的翘曲特征和力学特性,使用泰曼-格林干涉仪与力学实验机相结合,成功地分析了在采用粘胶......

会议

干涉法离面翘曲键合胶残余应力

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