本发明公开了一种银镍一钨电触头材料，按百分比计包括：Ni-W粉含量为8％～15％，银含量为85％～92％。所述Ni-W粉按百分比计包括：纳米钨粉含量为1％-5％，余......

电沉积Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀层的阳极化曲线表明，添加类金属Ｐ使镀层的腐蚀电位向正移动，添加高熔点金属Ｗ使维钝电镀密度降低，此外，对Ｎｉ－Ｗ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层......