阻焊桥相关论文
由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化.引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越......
文章主要分析在印制板加工过程中,阻焊工序液态感光阻焊阻焊桥脱落产生的原因.通过进行试验对比,探索适合液态感光阻焊阻焊桥显影......
随着印制板表贴设计向着密间距化发展,对密贴间阻焊的制作工艺提出更高要求,在保证阻焊桥的同时,确保对位精度.通过设计系列表贴开......
目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此......
随着阻焊对位技术的发展,DI曝光机逐步应用于实践.笔者着力探讨DI曝光机所用的UV-LED光源与普通汞光源对阻焊油墨光固化度的差异,......
期刊
文章主要探讨了阻焊桥能力量化表征方法,在正常生产条件下量化表征阻焊桥设计(桥长、桥宽)与阻焊桥能力的关系,建立数学模型。根据......
随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品......
