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集成高密度互连相关论文
集成高密度互连微孔技术将成为多层板主流
<正> 对于用来制造 BUM 板功能特性的再配置层的材料和加工的工艺选择来说,仍然是不成熟的,并且取决于很多因素。这些因素包括技术......
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集成高密度互连
微孔技术
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