本文讨论了一种新的适应高密度面阵封装与组装互连的重熔方法，高频感应加热重熔技术。将Au/Ni/Cu结构的焊盘与Sn3.5Ag无铅钎料置于......

本文讨论了一种新的高密度微电子面阵封装与组装互连的重熔方法，高频感应加热重熔技术。通过感应加热使得无铅钎料熔化并在焊盘上润......

IC封装市场同样遵循半导体市场的硅周期发展规律，在经历了2001年的低谷后，今后5年IC封装市场会持续增长。亚太地区的增长快于其他地......

电子封装互连焊点的软钎焊重熔方法是球栅阵列封装(BGA, ball grid array)、芯片尺寸级封装(CSP, chip scale packaging)及倒装芯......

钎料凸台和互连焊点的重熔是面阵封装的关键技术之一。由于感应加热方法的三维选择性加热,加热集中,加热速度快,加热效率高等特点,......

钎料凸台的制造是球栅阵列封装(BGA, ball grid array)、芯片尺寸级封装(CSP, chip scale packaging)及倒装芯片封装(FC, flip chi......