硅通孔(TSV)在三维集成系统中扮演着非常重要的角色。BOSCH刻蚀技术是当前主流的硅通孔刻蚀方法,因为刻蚀和钝化交替进行,这种干法......

　　钛基SnO2电催化电极稳定性差即寿命短的问题一直是电化学水处理技术应用方面的难点。本论文采用浸渍法和溶胶-凝胶法在钛基体......

本文介绍了Si热氧化的工艺过程和温度曲线;对热氧化生成的SiO2层厚度进行了理论计算和实际测定;并列出了7个SiO2样品的干、湿氧时......

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......

最近几年,随着半导体技术的快速发展,半导体集成电路发生了翻天覆地的变化。而其中,半导体的隔离技术也经历了巨大发展。以前当半......