高频印制电路板相关论文
文章对通讯领域中印制电路板使用的高频材料产品中约0.2 mm孔径的高厚径比(AR)的钻孔加工工艺进行研究,分析了生产中机械钻高厚径......
2019年为5G(第五代通讯)的元年,而高频印制电路板(高频板)作为5G技术的重要支撑,受到越来越多国内外学者的密切关注。在高频板的精密制......
21世纪是信息的时代,随着信息处理量的日益增加,对电子产品的信息处理能力及信息传输速度的提出了越来越高的要求.印制电路板(Prim......
介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备 ,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂......
随着5G时代的到来,印制板上信号传输的频率越来越高,高频印制板成为当前印制板行业的研究热点。本文对高频印制板用关键材料及工艺......
在广播电视工程技术中,对某些单元部件进行检修、改进或自行设计制作时,都需要制作印制电路板。因所设计选用的电子线路大多要涉及高......