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随着无铅的介入，在主板成型过程中发现元件丢失或者焊盘掉落的现象。无论从质量还是从成本上说，这个问题的解决是很多SMY行业企业必......
结合工作实际和经验，对BGA焊点失效的样品进行分析和BGA焊点的可靠性等问题进行论述，特别对PCB焊盘的选择、设计以及模板的开孔方式......
Ni/P镀层良好的抗蚀性能、抗氧化性、延展性、装饰性、焊接性,使得其在工业上不仅可用于装饰性涂层还可以用于印制电路板制造业中......
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